近日，上海南芯半导体科技有限公司（以下简称：南芯半导体）发生工商变更，新增上海皓斐信息技术合伙企业（有限合伙）、深证精确联芯投资合伙企业（有限合伙）。

这已经是短暂一个月内，南新半导体经历的第二次工商变更。

11月3日的多项工商变更中，南芯半导体新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、OPPO广东移动通信有限公司、深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）等。

对于C端消费者而言，对于南芯半导体的名字或许还很陌生，而在B端市场，诞生于2015年的南芯半导体，经过短暂几年的发展，在电源管理芯片领域内，其已经可以做到与德州仪器、凌特半导体同台竞技，而后两者都是拥有着几十年造“芯”历史的老牌芯片企业。

南芯半导体傲于常人的资本是，其成立次年就凭借第一颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片的量产进入国际知名客户的产业链名单中，不到三年就推出中国首款全系列升降压电池电源解决方案，开发出全球首款SCP超级快充移动电源……

南芯半导体自2015年成立起，先后经历了天使轮、A轮、B轮的融资，而对于小米、OPPO这些为普通C端消费者所熟知的手机品牌投资南芯半导体，又被部分媒体解读为是南芯半导体的C轮融资。

不过，处于产业链相关环节上的业界人士则认为这其实是一场资源的抢夺战。

5G是原罪 

国内媒体援引英国《金融时报》的报道表示，“美国政府方面表示，只要芯片厂商不将芯片用于华为5G业务，将会允许更多企业向华为提供组件。”美国政府对于华为的禁令虽有所放松，但遏制华为5G通讯领域发展的初衷未曾改变。
 
在美国频繁对华高科技企业出台禁令政策的过程中，5G则无辜的扮演了原罪的角色。

美国长期以来在芯片产业领域保持着霸主地位，据来自美国数据统计公司IC Insights的一份芯片市场数据统计显示，2018年美国芯片公司依然主导整个芯片市场，全球市场份额占比超过50%。

但在美国长期坐拥全球芯片领域市场霸主地位的同时，中国科技也在飞速发展，尤其是5G技术领域。来自市场调查机构Dell'Oro的统计显示，2020年一季度，华为5G市场份额为35.7%，即便在美国频繁的高压制裁下，华为在5G领域仍然保持着强势地位。

有专家表示华为5G至少领先欧美3-5年。在业界，有着5G可以改变社会的普遍共识，而今由于华为5G技术的存在，美国的科技霸主地位将被撼动，并且将有可能失去5G市场的主导权。

在这种情况下，美国使出了其“屡试不爽”的惯常手段，即遏制竞争对手，干涉企业发展。从中兴到华为、海威视康、大疆，再到中芯国际，这些在国内芯片领域有着较高知名度的企业都或多或少的得到了来自美国政府的“照顾“。虽然美国政府给出了所谓”冠冕堂皇“的理由，是事关”国家安全“，但其真正目的又何尝不是”司马昭之心，路人皆知“。

5G市场魅力究竟有多大？

根据高通公司委托HIS Markit完成的《5G经济》新报告数据显示，到2035年，5G将实现13.2万元美元的经济产出。5G的全球价值链将影响全球经济，到2035年将支持多达2230万个就业岗位。

5G市场前景无限，但离不开作为底层核心技术的芯片。这也是美国政府敢于无端打压中国企业的理由，这一切缘于中国高端芯片产业在全球市场上的表现并不是十分抢眼。

抢夺资源

5G市场的大规模布局，也给电源管理芯片带来了市场机遇，因为通讯市场是电源管理芯片的最主要市场之一。

通讯市场主要为智能手机市场以及通讯基站市场。随着手机模块以及功能的日趋复杂化，单部手机对于电源管理芯片的需求越来越强。比如随着手机摄像头的增加，对于电源管理芯片的需求也就会增加。

5G手机的到来，意味着更高的能耗，也就对电源管理芯片提出了更高要求。三星Galaxy S10 5G手机的电源管理芯片已经提升至9颗，而Galaxy S10 +手机则只需用6个独立电源管理芯片。

与此同时，伴随5G制式的支持，手机中的LDO、DC/DC等电源芯片需求也会增加，因此单部手机对于电源管理芯片的需求将会提升至30%-50%。

而通讯基站方面，5G通讯基站需要更多的通道、更多的射频组件、更高频率的无线电等，这都对电源管理芯片提出了更高的要求，同时也为电源管理芯片市场带来了前所未有的发展机遇。我国目前4G宏基站数量为328万座，而依据蜂窝通信理论计算，5G宏基站如若达到同样的覆盖率需要500万座。

对于电源管理芯片产业来讲，市场前景有多广阔可想可知！而通讯市场虽为主要市场，但消费电子、AIoT 以及汽车电子等领域也为电源管理芯片产业带来了发展驱动力。

根据国际市场调研Transparency Market Research统计数据分析预测，到2026 年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，2018-2026年的复合平均年增长率预计为10.69%。而根据赛迪此前的预测，2020年中国电源管理芯片市场规模约为860亿元。
市场前景广阔，但受累于美国对华企业无端打压的禁令政策，全球芯片市场出现了断货现象。

对此，来自吉利汽车的工作人员表示，“大家都在努力争抢资源，毕竟谁抢到的资源越多，谁受到的影响就越小。“不过在这轮美国对中国芯片领域企业发布禁令之前，汽车企业就已经在相关车载芯片领域布局。

北汽产投与Imagination集团合资成立北京核芯达，上汽集团与德国英飞凌成立上汽英飞凌半导体公司人，生产IGBT（绝缘栅双极型晶体管）。吉利集团旗下亿咖通科技与Arm中国合资成立湖北芯擎科技。作为电池起家的比亚迪则拥有自己的IGBT研发团队。

按照这样的发展思路，在5G时代背景下以及美国“禁令“背景下，5G+国产替代逻辑成为当下最为成熟的发展方向之一，小米、OPPO投资南芯半导体自然就在情理之中。

毕竟南芯半导体专注于锂电池相关的充电管理、Charge Pump/DCDC/ACDC功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电源管理领域，客户群拥有三星、联想、大疆、步步高等知名品牌企业，甚至有着可与德州仪器等老牌大厂一决高下的技术实力。

投资南芯半导体，对于小米、OPPO来讲百益而无一害！

冷思考

美国的频繁对华高压禁令政策，换回来的是中国芯片产业链上的“热火朝天“。

11月30日，华为光工厂项目（二期）正式封顶，建成后其将成为华为国内首个芯片厂房投入生产。

12月4日，中芯国际发布公告称，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，注册资本为50亿美元。

与此同时，还有不少资本涌入国内芯片产业。模拟芯片商天意合芯于10月中旬获得广资本、君桐投资、金浦投资等机构投资；芯耘光电于9月份完成近4亿元的B轮融资。
并且中国芯片领域也不断曝出可喜成绩！
 
2020中国国际石墨烯创新大会上，中科院上海微系统所科研团队宣布其最新研究成果——一块8英寸石墨烯单晶晶圆。这块单晶晶圆不仅尺寸和质量均处于国际“领跑“地位，可进入小批量量产，并且有望摆脱传统硅晶晶圆对于光刻机的依赖。

中芯国际完成全球首个Finfet N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，完全绕开美国技术。

但繁华的背后需要的是冷思考！

囿于历史原因，我国半导体产业发展晚于西方国家。但在1956年，党中央发出“向科学进军“的伟大号召，我国半导体产业也因此获得长足发展。

60年代初，美苏两国相继研制出晶体管计算机，中国奋力直追西方先进计算机技术，终于于1964年成功研制全晶体管计算机441-B，比美国晚了5年。虽然在当时中国的计算机技术与半导体技术与世界先进水平有差距，但这差距并不是太明显，并且在当时的世界大厂中，也活跃着中国企业的身影，比如上海元件五厂、上海无线电十四厂联合仿制的8080处理器，就曾处于世界领先地位。

1979年，上海劳动仪表厂研制出JKG-2光刻机，两年后又研制出JKG-3光刻机，而中科院研制出的光刻机还曾出口到日本。

但是这样的良好发展势头在80年代改革开放后发生了变化，受累于彼时社会风气因素以及用市场换回来的组装技术，我国半导体产业技术研发开始缓慢向前发展，与欧美国家的差距越来越大。

一位在华为工作了多年的电子工程师在接受某媒体采访时候曾表示，“真正的研发需要高投入、长周期和相当大的风险。”

从事半导体行业近20年的业内人士李琳也表示，“芯片本身是一个板凳甘做十年冷的行业。”

而受困于当下中国半导体产业发展的状况，在上述华为前电子工程师看来，“山寨”或者模仿是后进者的捷径，这本身没有错，错就错在模仿完了就没有下文了。

拿来主义+再加工，成为当下芯片产业发展的一个现象，久而久之，这种现象就影响了完全自主研发的良性发展。

“汉芯“事件的阴影犹在，但在当下由于政策和资本的加持，盲目投资和项目烂尾现象亦频繁发生。

上述华为前工程师表示，因崇拜比尔·盖茨，认为技术是崇高而伟大的，所以毕业之后选择了做技术，但十年的时间，作为技术工程师的工资还跟不上房地产增值的零头。

理想很丰满，现实很骨感。当下的年轻人为了生存不得不抛弃理想和兴趣，这也是导致芯片产业人才流失的一大诱因。

冷静思考之后，就会有针对性的方针政策，对于上述项目烂尾及盲目投资等现象，政府已经出台多项措施来规划芯片产业的发展。

在这场中国与美国的持久战中，期待中国芯片产业匠人、匠心、匠品的出现！

来源：数据猿